Micro-Pillar Interconnects (마이크로-필라 인터커넥트)

이는 칩렛(Chiplet) 기반의 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징에서 핵심적인 역할을 하는 초소형, 고밀도 3D 연결 구조물입니다. 기존의 범핑(Bumping) 방식으로는 확보하기 어려웠던 수백~수천 개의 인터페이스 지점을 확보하기 위해, 실리콘 또는 금속 기반의 미세한 기둥(Pillars)을 형성하여 전력을 전송합니다. 이러한 마이크로-필라 구조는 수직적(Vertical) 연결 밀도를 극대화하여, 근접한 칩렛 간의 데이터 전송 대역폭을 획기적으로 증가시키며, 차세대 컴퓨팅 아키텍처의 물리적 기반을 제공합니다.