Microfluidic Cooling Substrates (미세 유체 냉각 기판)

반도체 칩의 전력 밀도(Power Density)가 기하급수적으로 증가함에 따라, 기존의 공랭식 또는 일반적인 하판 방식으로는 열 관리에 한계에 직면했습니다. 미세 유체 냉각 기판은 패키지 기판 내부에 나노미터에서 마이크로미터 단위의 채널을 패턴화하여 극저온의 냉각 유체(냉각수 또는 액체 금속)를 순환시킵니다. 이는 칩과 기판 사이에 직접적으로 열을 제거하는 능동적인 방식(Active Cooling)을 제공하여, 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 발열 문제를 해결하는 필수적인 패키징 기술로 부상하고 있습니다.