패키징/테스트
Moisture Sensitivity Level (MSL)
반도체 패키지가 습기를 흡수했을 때, 리플로우 솔더링과 같은 고온 공정에서 겪는 기계적 스트레스에 대한 민감도를 나타내는 표준 분류 등급입니다. MSL 등급은 패키지의 보관 조건, 건조 방법, 실장 전 베이킹 필요성 등을 결정하여, 습기 흡수로 인한 팝콘 효과(Popcorn Effect)와 같은 패키지 손상을 방지합니다. 반도체 제조사 및 최종 사용자 모두에게 중요한 정보로, 패키지 취급 및 보관에 대한 가이드라인을 제공하여 제조 수율 및 제품 신뢰성을 보장하는 데 활용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03