패키징/테스트
Mold Compound
반도체 칩과 와이어 본드 등을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 패키지 전체를 감싸는 에폭시 기반의 고분자 수지 재료입니다. 습기, 오염, 기계적 충격 등 외부 스트레스로부터 민감한 반도체 칩을 보호하여 장기적인 신뢰성을 보장하고, 패키지의 형태와 강도를 유지시킵니다. 와이어 본딩 패키지, 플립칩 패키지 등 대부분의 플라스틱 몰드 패키지에서 칩을 봉지(Encapsulation)하는 데 사용되는 핵심 재료입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03