설비/장비(Equip)
Molding Machine (몰딩 장비)
반도체 칩과 와이어 본딩된 부분을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)와 같은 재료로 밀봉하는 패키징 장비입니다. 액체 상태의 EMC를 금형에 주입하여 칩 주변을 감싸고 경화시킵니다. 습기, 오염, 물리적 충격으로부터 칩을 보호하여 최종 제품의 신뢰성과 수명을 연장하는 데 필수적입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03