전공정(FAB)
Monolithic 3D Integration (모놀리식 3D 통합)
기존의 Chiplet 또는 Wafer-to-Wafer 본딩 기반의 2D/2.5D 패키징 단계를 넘어, 서로 다른 기능을 하는 트랜지스터와 인터커넥트를 단일 웨이퍼 위에 물리적으로 수직으로 쌓아 올리는 기술을 의미합니다. 이는 전력 손실을 최소화하고 인터커넥트의 저항을 획기적으로 줄여 성능 병목 현상을 근본적으로 해결하는 차세대 집적화 방식입니다. 이 기술이 상용화되면, DRAM, 로직, 센서 등이 공정 단계에서부터 결합되어 시스템 레벨의 설계 복잡성을 줄이는 궁극적인 목표가 됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.16