전공정(FAB)
Monolithic 3D Integration
기존의 2.5D 또는 3D 패키징 방식과 달리, 단일 실리콘 웨이퍼 내에서 수직으로 적층된 여러 층의 트랜지스터를 직접 연결하는 기술입니다. 각 층은 독립적으로 공정될 수 있으며, 매우 짧은 배선 거리를 통해 성능 향상과 전력 효율성 극대화를 목표로 합니다. 이는 기존의 평면적 스케일링 한계를 극복하고 새로운 차원의 집적도를 구현할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.
최종 업데이트: 2026.04.10