패키징/테스트
Multi-Chip Module (MCM)
여러 개의 베어 칩(Bare Die) 또는 패키징된 칩을 하나의 공통 서브스트레이트 위에 실장하여 단일 패키지 형태로 통합하는 기술입니다. 서로 다른 기능을 하는 칩들을 하나의 모듈로 묶어 시스템의 복잡성을 줄이고, 칩 간의 전기적 경로를 단축하여 성능 향상을 도모합니다. 초기 컴퓨팅 시스템에서 고성능 프로세서와 메모리 통합에 사용되었으며, 현재는 SiP(System-in-Package)의 전신 격으로 간주되며, 특수 목적의 고성능 시스템에 여전히 적용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03