공정 소재(Material)
Nano-Zoom Interconnect (NzI) (나노-줌 인터커넥트)
기존의 하이브리드 본딩이나 TSV를 넘어, 극미세 영역에서 높은 전기적 특성과 낮은 저항을 구현하기 위한 궁극적인 전송 매체 기술입니다. 나노-줌 인터커넥트는 와이어 본딩이 불가능한 옹스트롬 스케일 단위의 접합점을 목표로 하며, 물리적 접촉 영역의 밀도를 최대화하고 인터커넥트의 신호 무결성(Signal Integrity)을 보장합니다. 이는 패키지 내 신호 손실을 최소화하고 데이터 전송 속도를 획기적으로 높여 차세대 메모리 및 로직 통합의 기반을 마련합니다.
최종 업데이트: 2026.04.16