New Materials for Energy Efficiency: Low-k Dielectrics & High-mobility Channel Materials

차세대 반도체 소자에서 에너지 효율성을 극대화하기 위한 핵심 소재 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 낮은 유전율(Low-k)을 갖는 유전체 소재는 트랜지스터 내부의 커패시턴스를 줄여 신호 지연 및 전력 소비를 감소시키는 데 필수적이며, 새로운 저-k 물질 개발이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 또한, 실리콘을 대체하거나 보완할 수 있는 고이동도(High-mobility) 채널 소재(예: III-V족 화합물 반도체, 2D 물질)는 전자의 이동 속도를 높여 동일 전력에서 더 빠른 성능을 발휘하거나, 동일 성능에서 더 낮은 전력을 소모하게 하여 에너지 효율성을 크게 향상시킵니다.