Next-Generation EUV (High-NA EUV)

차세대 EUV (Extreme Ultraviolet) 기술, 특히 High-NA EUV는 기존 EUV 리소그래피 시스템의 개구수(Numerical Aperture, NA)를 0.55 이상으로 높여 패터닝 해상도를 획기적으로 향상시키는 기술입니다. 이를 통해 2나노미터(nm) 이하의 초미세 공정에서 더 미세한 회로 패턴을 구현할 수 있게 되며, 이전 세대 EUV로는 불가능했던 고밀도 로직 칩 생산을 가능하게 합니다. High-NA EUV는 반도체 미세화 경쟁의 다음 단계를 여는 핵심 장비 기술로, ASML 등 소수 장비 업체가 기술을 선도하고 있습니다.