공정 소재(Material)
Next-Generation Materials - 2D Materials for Logic and Interconnects
2D 소재(예: 그래핀, 전이금속 디칼코게나이드(TMD) 등)는 원자층 두께의 얇은 층으로 이루어진 물질군으로, 독특한 전기적, 물리적 특성을 지닙니다. 기존 실리콘 기반 반도체의 미세화 한계를 극복하고 새로운 기능을 구현하기 위해 차세대 로직 트랜지스터의 채널 물질이나 고속 저전력 인터커넥트 소재로 주목받고 있습니다. 2D 소재는 높은 전하 이동도, 뛰어난 열전도성, 유연성 등을 바탕으로 기존 소재의 성능을 뛰어넘는 차세대 반도체 소자 구현에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.15