패키징/테스트

Opto-electronic Hybrid Integration (OEH) (광전자 하이브리드 통합)

컴퓨팅 과정에서 발생하는 데이터 전송을 전기 신호(Electrical Signal)와 광 신호(Optical Signal)가 공존하며 통합 처리하는 패키징 기술입니다. 기존의 Co-Packaged Optics (CPO)가 광학 모듈을 통합하는 데 중점을 두었다면, OEH는 트랜지스터 레벨에서 전기적 로직과 광원(Laser Source)의 송수신부를 결합하여 처리하는 단계로 나아갑니다. 이를 통해 데이터센터 및 AI 가속기 등에서 I/O 병목을 해소하고, 지연 시간(Latency)과 전력 효율성을 동시에 극대화할 수 있습니다.

최종 업데이트: 2026.04.16

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