패키징/테스트
Package-on-Package (PoP)
여러 개의 개별 패키지를 수직으로 쌓아 올려 하나의 단일 실장 면적에 고밀도로 집적하는 패키징 방식입니다. 일반적으로 하단에는 로직 칩, 상단에는 메모리 칩 패키지가 위치합니다. PCB 보드 공간을 효율적으로 사용하고, 짧은 연결 경로를 통해 신호 전송 속도를 높이며 전력 효율을 개선하여, 모바일 기기의 소형화와 성능 향상에 기여합니다. 주로 스마트폰 및 태블릿용 AP(Application Processor)와 DRAM 스택의 통합에 사용되며, 웨어러블 기기 등 공간 제약이 큰 제품에 널리 적용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03