설계(Design)
Physical Design
물리 설계는 반도체 칩 설계 과정에서 논리적 회로도를 실제 실리콘 상의 물리적 레이아웃으로 변환하는 일련의 단계입니다. 여기에는 플로어플래닝, 배치(Place), 배선(Route), 클럭 트리 합성(CTS), 타이밍 최적화 및 물리 검증(DRC, LVS) 등이 포함됩니다. 물리 설계는 칩의 최종 면적, 동작 속도, 전력 소모, 제조 수율 등 핵심적인 특성을 결정하며, 설계의 구현 가능성과 성능을 좌우하는 중요한 부분입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03