공정 소재(Material)
Physical Vapor Deposition (PVD)
진공 환경에서 고체 상태의 타겟 물질을 물리적으로 증발시키거나 스퍼터링하여 기판 위에 얇은 막을 증착하는 공정입니다. 원자 또는 분자 단위로 기화된 물질이 기판에 직접 응축되어 박막을 형성하며, 구리 씨드층, 확산 방지막(TaN, TiN), 알루미늄 배선 등 다양한 금속 박막 증착에 널리 사용됩니다. 비교적 간단하고 증착 속도가 빠르며 다양한 재료에 적용 가능하지만, 스텝 커버리지(step coverage)가 좋지 않아 미세 패턴에서는 한계가 있습니다.
최종 업데이트: 2026.04.03