전공정(FAB)
Physical Vapor Deposition (PVD) (물리 증착)
진공 상태에서 고체 물질을 물리적인 방식으로 기화시킨 후, 기판 위에 응축시켜 박막을 형성하는 증착 기술의 총칭입니다. 주로 스퍼터링(Sputtering)과 증발(Evaporation) 방식이 있으며, 금속 배선, 배리어 층, 시드 층 등 다양한 박막 증착에 사용됩니다. PVD는 상대적으로 빠른 증착 속도와 다양한 재료 적용이 가능하지만, 스텝 커버리지가 ALD보다 떨어지는 경향이 있습니다.
최종 업데이트: 2026.04.03