패키징/테스트
Pick and Place
반도체 제조 및 조립 공정에서 웨이퍼에서 절단된 개별 칩(다이) 또는 패키징된 부품을 정확한 위치로 집어 옮겨 다음 공정(예: 다이 어태치, PCB 실장)에 배치하는 자동화된 작업입니다. 높은 정밀도와 속도로 부품을 처리하여 생산 효율성을 극대화하고, 인적 오류를 줄여 품질을 향상시키는 핵심 자동화 기술입니다. 다이 본딩 머신, SMT(Surface Mount Technology) 장비 등에서 사용되며, 어드밴스드 패키징의 초정밀 실장 요구사항에 대응하기 위해 지속적으로 발전하고 있습니다.
최종 업데이트: 2026.04.03