전공정(FAB)
Pitch Multiplication (피치 멀티플리케이션)
리소그래피를 통해 형성된 초기 패턴의 피치(pitch)를 후속 공정을 통해 2배 또는 4배 등으로 미세화하는 기술입니다. DSA(Directed Self-Assembly)나 SAMP(Self-Aligned Multiple Patterning)와 같은 멀티패터닝 기술의 핵심 원리이며, 기존 리소그래피의 해상도 한계를 극복하여 더 미세한 패턴을 구현하는 데 사용됩니다. 이를 통해 단일 노광만으로는 불가능한 초미세 선폭과 간격의 회로를 형성할 수 있습니다.
최종 업데이트: 2026.04.04