기초/기타
Plasma Ashing (플라즈마 애싱)
플라즈마 애싱은 식각 공정 후 웨이퍼 표면에 남아있는 감광액(레지스트) 잔여물이나 유기 오염물을 제거하기 위해 저온 플라즈마를 사용하는 공정입니다. 산소(O2) 플라즈마를 주로 이용하여 레지스트를 이산화탄소와 물과 같은 휘발성 물질로 분해, 제거함으로써 웨이퍼 표면을 손상 없이 깨끗하게 만듭니다. 이는 후속 공정의 신뢰성을 확보하고 수율 저하를 방지하는 데 중요한 역할을 합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03