설비/장비(Equip)
Plasma Dicing Machine (플라즈마 다이싱 장비)
기존의 기계적 다이싱(Saw Dicing) 대신 플라즈마 식각 기술을 이용하여 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 장비입니다. 미세한 커팅 폭(Kerf)과 낮은 기계적 응력으로 인해 칩 손상을 최소화하고, 다이싱 라인 옆에 더 많은 칩을 배치할 수 있어 생산 효율을 높입니다. 특히 얇은 웨이퍼나 취성(brittle) 재료에 유리합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03