패키징/테스트
Popcorn Effect
습기를 흡수한 반도체 패키지가 리플로우 솔더링과 같은 고온 공정을 거칠 때, 내부의 습기가 급격히 증발하면서 발생하는 증기압으로 인해 패키지가 부풀어 오르거나 균열이 생기는 현상입니다. 팝콘 효과는 패키지의 물리적 손상을 초래하고 내부 회로를 손상시켜 제품 불량으로 이어지므로, 패키지 신뢰성에 치명적인 영향을 미칩니다. 이를 방지하기 위해 MSL(Moisture Sensitivity Level) 등급에 따라 패키지를 건조하게 보관하거나, 실장 전에 베이킹(Baking) 공정을 수행합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03