전공정(FAB)
Process (공정)
반도체 공정은 실리콘 웨이퍼를 가공하여 트랜지스터, 저항, 커패시터 등 수많은 소자를 형성하고 이들을 금속 배선으로 연결하여 집적회로를 만드는 일련의 복잡하고 정밀한 제조 과정을 의미합니다. 여기에는 포토리소그래피, 식각, 증착, 이온 주입, 평탄화(CMP) 등 수백 단계의 공정이 포함되며, 각 단계는 나노미터 수준의 정밀도를 요구합니다. 예를 들어, 2nm 공정은 트랜지스터의 게이트 길이가 2나노미터 수준으로 미세화되었음을 나타내며, 이는 곧 소자 성능과 전력 효율의 진보를 의미합니다. 공정 기술의 발전은 반도체 산업의 혁신을 이끄는 핵심 동력입니다.
최종 업데이트: 2026.04.05