기초/기타
PVD (Physical Vapor Deposition)
PVD는 물리적 기상 증착을 의미하며, 고체 상태의 증착 재료를 물리적인 방법으로 기화시켜 기판 위에 박막을 형성하는 기술입니다. 스퍼터링, 진공 증착 등이 대표적인 PVD 방식으로, 주로 금속 배선, 장벽층, 전극 등 전도성 및 저항성 박막 증착에 사용됩니다. 이 공정은 증착 속도와 박막의 밀도 조절이 용이하여 다양한 반도체 소자 제작에 활용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03