설비/장비(Equip)
PVD Sputter (물리 증착 스퍼터)
진공 챔버 내에서 아르곤(Ar) 이온 등을 타겟 물질에 충돌시켜 원자를 분리하고, 이를 웨이퍼 표면에 증착하여 박막을 형성하는 장비입니다. 금속 배선, 장벽층(barrier layer), 시드층(seed layer) 등 다양한 금속 박막을 형성하는 데 사용됩니다. 높은 증착 속도와 우수한 막질 제어가 가능하여 반도체 제조의 핵심 공정에 속합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03