패키징/테스트
Redistribution Layer (RDL)
칩 패드(I/O)의 위치를 재배열하거나 확장하기 위해 반도체 다이 표면에 형성되는 금속 배선 층으로, 유전체 층과 금속 층을 교대로 증착하여 제작됩니다. 칩의 I/O 피치(간격)를 넓혀 더 큰 패키지 기판이나 솔더 볼 어레이에 쉽게 연결할 수 있게 하여, 패키징 유연성과 전기적 성능을 향상시킵니다. 플립칩(Flip Chip), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 팬아웃 WLP(FOWLP) 등 다양한 어드밴스드 패키징 기술에서 필수적인 요소로 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03