공정 소재(Material)
Redistribution Layer (RDL) (재배선층)
고급 패키징 기술에서 칩 상의 입출력(I/O) 패드 위치를 재배치하거나 패드 피치를 확장하기 위해 형성되는 추가적인 금속 배선층입니다. RDL은 칩의 미세한 패드를 더 넓은 피치로 재배열하여 솔더 범프 형성이나 외부 연결을 용이하게 합니다. 이를 통해 플립 칩, 팬아웃(Fan-out) WLP, 2.5D/3D 패키징 등에서 더 높은 I/O 밀도와 유연한 연결을 가능하게 하여 패키징 효율과 성능을 극대화합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03