전공정(FAB)

Redundancy (중복성)

메모리 제조 공정에서 중복성은 주로 수율 향상과 결함 관리를 위해 사용되는 기법입니다. D램이나 낸드 플래시와 같은 대용량 메모리 칩은 제조 과정에서 미세한 결함으로 인해 일부 셀이나 행/열이 손상될 수 있습니다. 이때 예비(Redundant) 셀이나 행/열을 미리 만들어두고, 레이저 퓨즈(Laser Fuse)나 전기적 퓨즈를 이용해 결함이 있는 부분을 예비 부분으로 대체함으로써 불량 칩을 양품으로 살려냅니다. 이는 생산 수율을 크게 높이고 제조 비용을 절감하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 중복성 매커니즘은 메모리 칩의 경제성과 신뢰성을 동시에 확보하는 핵심 전략입니다.

최종 업데이트: 2026.04.05

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