기초/기타
RIE (Reactive Ion Etching)
RIE는 반응성 이온 식각을 의미하며, 화학적 식각과 물리적 스퍼터링을 결합하여 이방성 식각(anisotropic etching)을 구현하는 드라이 식각 기술의 일종입니다. 플라즈마 내에서 생성된 반응성 라디칼과 이온이 웨이퍼 표면과 반응하여 원하는 물질을 수직으로 제거함으로써 미세하고 정밀한 패턴을 형성합니다. 이는 현대 반도체 소자의 미세화된 구조를 제작하는 데 필수적인 공정입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03