공정 소재(Material)
Seed Layer (씨드층)
구리 배선 형성의 핵심인 전기도금(Electroplating) 공정 전, 웨이퍼 표면에 미리 증착되는 매우 얇은 금속층입니다. 씨드층은 전기도금 과정에서 전류가 흐르는 경로를 제공하고, 구리 원자가 균일하게 성장하여 박막을 형성할 수 있는 핵생성(nucleation) 사이트 역할을 합니다. 주로 PVD 방식으로 증착된 구리 또는 구리 합금으로 이루어지며, 균일하고 결함 없는 구리 배선 형성에 결정적인 역할을 합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03