공정 소재(Material)
Silver (Ag) (은)
금속 중에서 가장 높은 전기 전도성을 가지는 재료로, 차세대 반도체 배선 및 패키징 분야에서 구리(Cu)의 대체재로 주목받고 있습니다. 은은 기존 구리 배선보다 더 낮은 저항을 제공하여 RC 지연을 더욱 줄일 수 있는 잠재력을 가집니다. 그러나 은의 이동성, 산화 및 비용 문제가 있어 상업적 적용을 위한 연구가 진행 중이며, 주로 전극이나 특정 인터커넥트 재료로의 활용 가능성이 탐색됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03