전공정(FAB)
Slurry (슬러리)
CMP 공정에서 웨이퍼 표면을 화학적으로 부식시키고 기계적으로 연마하는 역할을 하는 액체 현탁액입니다. 연마 입자(예: 실리카, 알루미나)와 화학 첨가제(산화제, pH 조절제 등)로 구성되며, 슬러리의 조성과 입자 크기는 CMP 공정의 제거율, 균일도, 결함 발생에 큰 영향을 미칩니다. 특정 재료를 선택적으로 평탄화하기 위해 다양한 종류의 슬러리가 개발되어 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03