공정 소재(Material)
Solder Bump (솔더 범프)
플립 칩(Flip Chip) 패키징에서 반도체 칩과 서브스트레이트 또는 다른 칩을 전기적으로 연결하는 데 사용되는 작은 금속 돌기입니다. 주로 주석(Sn)과 납(Pb) 또는 무연 합금으로 이루어져 있으며, 리플로우(reflow) 공정을 통해 녹여져 칩과 기판을 고정하고 전기적 연결을 형성합니다. 미세 피치(fine pitch)와 높은 입출력(I/O) 밀도를 가능하게 하여 고성능 패키징의 핵심 기술입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03