패키징/테스트
Solder Joint
용융된 솔더가 두 개 이상의 금속 표면을 화학적 또는 물리적으로 결합하여 형성되는 전기적/기계적 연결 부분입니다. 반도체 칩, 패키지, PCB 등 다양한 구성 요소 간의 안정적인 전기적 신호 전달과 기계적 고정 역할을 수행하며, 전체 제품의 신뢰성과 수명을 결정하는 핵심 요소입니다. 플립칩 범프, BGA 솔더 볼, SMT(표면 실장 기술) 부품의 리드 연결 등 반도체 패키징 및 시스템 조립 전반에 걸쳐 광범위하게 형성됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03