전공정(FAB)
Sputtering (스퍼터링)
PVD의 한 종류로, 진공 챔버 내에서 플라즈마를 발생시켜 아르곤(Ar) 이온과 같은 고에너지 이온으로 타겟(target) 물질을 충격하여 원자를 분출시키는 기술입니다. 분출된 타겟 원자들은 웨이퍼 표면에 증착되어 박막을 형성합니다. 스퍼터링은 다양한 금속 및 합금 박막 증착에 널리 사용되며, 증착 속도와 균일성 제어가 용이하여 반도체 배선 및 전극 형성에 필수적인 공정입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03