전공정(FAB)
Static Power (정적 전력)
소자 및 공정 관점에서 정적 전력은 트랜지스터의 물리적 구조와 재료 특성에 직접적으로 의존합니다. 미세 공정이 진행되면서 트랜지스터의 채널 길이가 짧아지고 게이트 산화막 두께가 얇아짐에 따라, 문턱 전압 이하 누설 전류와 게이트 누설 전류가 기하급수적으로 증가하는 문제가 발생합니다. 공정 엔지니어는 고유전율/금속 게이트(High-k/Metal Gate, HKMG) 스택 도입, 실리콘-온-인슐레이터(SOI) 구조 활용, 또는 새로운 트랜지스터 구조(예: FinFET, GAA) 개발 등을 통해 이러한 누설 전류를 제어하고 정적 전력을 최소화하려 노력합니다. 이는 칩의 대기 전력 소모를 줄이고 배터리 수명을 연장하는 데 핵심적인 역할을 합니다.
최종 업데이트: 2026.04.05