공정 소재(Material)
Stress Migration (SM) (응력 이동)
금속 배선 내부에 잔류하는 기계적 응력(stress)으로 인해 금속 원자들이 서서히 이동하여 보이드(void)나 힐록(hillock)을 형성하는 현상입니다. 주로 온도 변화에 따른 금속과 주변 유전체의 열팽창 계수 차이로 인해 발생하며, 시간이 지남에 따라 배선의 전기적 특성을 변화시키고 결국 소자 고장을 초래할 수 있습니다. 전자이동과 함께 금속 배선의 장기 신뢰성을 저해하는 주요 메커니즘 중 하나로, 배선 설계 및 재료 선택 시 고려됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03