패키징/테스트
Substrate (Package Substrate)
반도체 칩이 부착되고 외부 회로와 연결되는 인쇄 회로 기판(PCB) 형태의 중간 연결층으로, 유기 재료, 유리 또는 실리콘 기반으로 제작됩니다. 칩의 I/O 패드와 외부 보드 간의 전기적 경로를 제공하고, 칩을 물리적으로 지지하며, 열 방출 경로를 제공하여 패키지 전체의 신뢰성을 결정합니다. BGA, CSP, SiP 등 대부분의 어드밴스드 패키징에서 칩과 최종 시스템을 연결하는 핵심 부품으로 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03