패키징/테스트
System-in-Package (SiP)
여러 개의 개별 칩(로직, 메모리, 아날로그 등)과 수동 부품(저항, 커패시터)을 하나의 패키지 안에 통합하여 단일 시스템 기능을 구현하는 패키징 방식입니다. 서로 다른 공정 기술로 제작된 칩들을 통합하여 개발 비용과 시간을 줄이고, 시스템 소형화 및 성능 향상을 동시에 달성하며, 모듈화된 솔루션을 제공합니다. 웨어러블 기기, IoT 디바이스, 무선 통신 모듈 등 다양한 기능을 하나의 소형 모듈로 집적해야 하는 애플리케이션에 매우 적합합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03