공정 소재(Material)
Tantalum (Ta) (탄탈륨)
높은 녹는점과 우수한 부식 저항성을 지닌 내화 금속으로, 반도체 제조에서 주로 구리(Cu) 배선의 확산 방지막으로 사용됩니다. 구리가 실리콘이나 유전체로 확산되는 것을 효과적으로 차단하여 소자 오작동 및 신뢰성 저하를 방지합니다. 또한, 금속 게이트 스택의 일함수(Work Function) 조절 재료나 커패시터 전극 등으로도 활용되며, PVD 또는 ALD 공정을 통해 얇은 박막 형태로 증착됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03