설계(Design)
Tape-Out (T/O)
Tape-Out은 반도체 설계가 완료되어, 설계 데이터(GDSII 파일 등)를 파운드리(Fab)로 전송하여 마스크 제작 및 웨이퍼 제조를 시작하도록 지시하는 최종 단계를 의미합니다. 이는 설계 팀의 작업이 완료되고 실제 칩 생산으로 넘어가는 중요한 전환점입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03