패키징/테스트
Thermal Compression Bonding (TCB)
칩 다이와 서브스트레이트 또는 다른 칩을 연결할 때, 열과 압력을 동시에 가하여 금속 간 직접 접합(예: Cu-Cu 본딩) 또는 솔더 범프를 경화시켜 전기적/기계적 연결을 형성하는 기술입니다. 높은 접합 정밀도를 제공하고, 미세 피치(Fine Pitch) 연결에 적합하며, 플럭스 사용을 줄이거나 제거할 수 있어 오염을 최소화하고 신뢰성을 향상시킵니다. 2.5D 및 3D 패키징, 특히 마이크로 범프와 TSV 기반의 고밀도 적층 구조에서 칩-온-웨이퍼(CoW) 및 칩-온-서브스트레이트 본딩에 활용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03