패키징/테스트
Thermal Cycling
반도체 패키지나 조립된 제품을 극심한 저온과 고온 환경 사이에서 반복적으로 노출시켜, 재료의 열팽창/수축으로 인한 피로 및 응력을 유발하는 신뢰성 테스트입니다. 패키지 내 이종 재료 간의 CTE(열팽창 계수) 불일치로 인해 발생하는 솔더 조인트 균열, 층간 박리 등 장기적인 사용 환경에서의 신뢰성 문제를 예측하고 평가하는 데 필수적입니다. 신제품 개발 단계에서 패키지 설계 및 재료의 적합성을 검증하고, 양산 제품의 품질을 보증하기 위한 표준 테스트 항목으로 광범위하게 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03