패키징/테스트
Thermal Interface Material (TIM)
반도체 칩에서 발생하는 열을 히트 스프레더(Heat Spreader)나 히트 싱크(Heat Sink)로 효율적으로 전달하기 위해, 두 표면 사이에 삽입되는 열전도성 재료입니다. 접촉면의 미세한 공극을 채워 열 저항을 최소화하고, 칩의 온도를 낮춰 성능 저하와 수명 단축을 방지하여 패키지 및 시스템의 안정성을 확보하는 데 필수적입니다. CPU, GPU 등 고성능 프로세서와 파워 디바이스 패키징에 광범위하게 사용되며, 열전도율이 높은 그리스, 페이스트, 패드, 금속 솔더 등이 활용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03