공정 소재(Material)
Through-Silicon Via (TSV) (실리콘 관통 전극)
반도체 칩 또는 웨이퍼를 수직으로 관통하여 형성되는 미세한 구멍에 금속(주로 구리)을 채워 넣은 수직 전기 연결 통로입니다. TSV는 칩 간의 전기적 연결 경로를 크게 단축하여 데이터 전송 속도를 향상시키고 전력 소모를 줄이며 패키지 크기를 줄이는 데 기여합니다. 2.5D 및 3D 적층 패키징의 핵심 기술로, HBM(고대역폭 메모리) 등 고성능 메모리와 시스템 통합에 필수적으로 활용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03