공정 소재(Material)
Titanium Nitride (TiN) (질화 티타늄)
티타늄(Ti)과 질소(N)의 화합물로, 높은 전기 전도성, 우수한 확산 방지 특성, 그리고 내화학성을 겸비한 중요한 반도체 재료입니다. 주로 알루미늄 배선의 접착층 및 확산 방지막, 텅스텐(W) 플러그의 접착층 및 핵생성층(nucleation layer)으로 사용됩니다. 또한, 금속 게이트의 일함수(Work Function) 조절층이나 하드 마스크(Hard Mask)로도 활용되어, 미세 공정에서 다양한 기능성을 제공합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03