패키징/테스트
Trace (Package Trace)
반도체 패키지 서브스트레이트 또는 PCB 표면 및 내부에 형성된 얇은 금속(주로 구리) 배선으로, 칩의 I/O 패드와 외부 연결 지점 사이를 전기적으로 연결합니다. 칩에서 발생한 신호나 전력을 효율적으로 전달하는 경로를 제공하며, 트레이스의 폭, 두께, 길이, 임피던스 등이 패키지의 전기적 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. BGA, CSP, SiP 등 모든 패키지 서브스트레이트 및 PCB 설계에서 칩과 외부 시스템 간의 상호 연결을 구성하는 기본 요소로 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03