패키징/테스트
TSV
Through Silicon Via. 실리콘 관통 전극. 칩 하단에 수만 개의 구멍을 뚫어 상하 칩간 신호를 직접 전달하는 3D 패키징 핵심 기술.
최종 업데이트: 2026.04.03
Through Silicon Via. 실리콘 관통 전극. 칩 하단에 수만 개의 구멍을 뚫어 상하 칩간 신호를 직접 전달하는 3D 패키징 핵심 기술.