TSV (웨이퍼 관통 전극)

패키징 관점에서 TSV는 여러 개의 칩을 3차원적으로 통합하는 3D 패키징 및 2.5D 패키징 솔루션의 근간을 이룹니다. HBM과 같은 고대역폭 메모리에서 D램 다이를 수직으로 쌓아 올리고, 이들을 로직 칩(예: GPU)과 연결하는 데 TSV가 사용됩니다. TSV는 기존 와이어 본딩이나 플립칩 본딩에 비해 훨씬 짧은 전기적 경로를 제공하여 신호 전송 속도를 높이고, 전력 효율을 개선하며, 전체 패키지 크기를 줄이는 장점이 있습니다. TSV의 수와 밀도, 그리고 연결 품질은 최종 제품의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치므로, 패키징 엔지니어는 TSV 기반의 적층 구조를 최적화하는 데 주력합니다.