패키징/테스트
TSV (Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극)
칩을 수직으로 쌓을 때 와이어 본딩 대신 칩 내부를 관통하는 구멍을 뚫고 전극으로 채워 상하부 칩을 연결하는 기술입니다. 데이터 전송 효율과 속도를 극대화하는 글로벌 패키징 표준 기술입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03